职位描述
岗位要求:1、年龄25-40岁之间,学历不限
2、有相关电子厂,装片、焊线、包封、测试工作经验优先,
3、操作自动化设备,解除报警,
4、服从管理,吃苦耐劳,勤奋好学。
工作岗位:装片、焊线,包封、测试
福利待遇:绩效奖,年终奖,五险一金,薪资6000-8000元
2、有相关电子厂,装片、焊线、包封、测试工作经验优先,
3、操作自动化设备,解除报警,
4、服从管理,吃苦耐劳,勤奋好学。
工作岗位:装片、焊线,包封、测试
福利待遇:绩效奖,年终奖,五险一金,薪资6000-8000元
招聘信息仅供参考,以企业实际招聘为准;
求职过程中请勿缴纳费用,谨防诈骗。如有不实,请立即举报! 我要举报>>>
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公司简介
我公司是一家集成电路封测和半导体分立器件研发、生产及销售于一体的综合性半导体企业,公司处于盐城市盐都区高新区智能终端产业园,公司拥有行业**的全自动生产线,并建立了自主品牌,产品应用于通信设备、PC平板、绿色照明、汽车电子、消费类电子等终端行业,直接间接服务于美的、浪潮、阳光、BYD等全球知名企业。
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公司地址
盐城市盐都区高新智能终端产业园N-5号