职位描述
1.负责测试设备的维护工作
2.负责调测、开发和维护半导体测试设备的系统，包括电气调测，进行设备调试和测试、撰写测试报告等。
3.负责撰写测试程序，包括测试方案、测试脚本和测试报告等；
4. 负责半导体测试设备的测试框架和测试库等 S100 S200等；
5.负责测试设备的调试和测试，包括测试设备的安装调试、测试计划的制定和执行、测试数据的记录和整理等；
6.负责撰写测试报告，包括测试结果的总结和报告、测试数据的分析和报告等；
7. 负责与其他部门的沟通合作，协助相关人员进行测试设备的维护和故障处理等；
8.及时更新测试设备的软件系统和技术，提高测试设备的性能和稳定性
任职资格
1.本科及以上学历，**工作经验者可适当放宽
2.专业：微电子，自动化、电气工程等专业
3.两年以上工作经验，**者(专业、技能)可适当放宽
4.了解信号系统、数模电路、单片机开发等技术
5.能独立C#、C++等开发工具编写小工具者佳
2.负责调测、开发和维护半导体测试设备的系统，包括电气调测，进行设备调试和测试、撰写测试报告等。
3.负责撰写测试程序，包括测试方案、测试脚本和测试报告等；
4. 负责半导体测试设备的测试框架和测试库等 S100 S200等；
5.负责测试设备的调试和测试，包括测试设备的安装调试、测试计划的制定和执行、测试数据的记录和整理等；
6.负责撰写测试报告，包括测试结果的总结和报告、测试数据的分析和报告等；
7. 负责与其他部门的沟通合作，协助相关人员进行测试设备的维护和故障处理等；
8.及时更新测试设备的软件系统和技术，提高测试设备的性能和稳定性
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1.本科及以上学历，**工作经验者可适当放宽
2.专业：微电子，自动化、电气工程等专业
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2、凡告知“收取服装费、押金、报名费等各种费用的信息均有欺诈嫌疑，请保持警惕。 我要举报>>>
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公司简介
江苏芯丰集成电路有限公司是一家拥有自主知识产权的国家高科技先进集成电路生产企业。由盐城芯丰微电子有限公司和盐城知行芯企业管理合伙企业共同出资成立，总投资4.5亿元。芯丰集电以12寸晶圆先进封装为核心业务：一期产品线LQFP，TSSOP ，DFN，QFN等系列；二期产品线SIP, 3D，Flip-Chip; 三期产品线BGA,WLCSP。成品主要应用于存储器、视频ASIC、DSP、控制器、处理器、门阵列、SRAMs 和PC 芯片组、电信、办公设备、光盘驱动器、通信市场。芯丰集电秉承“知行合一”理念，继续以高品质、高技术含量的产品线，建设国内**价值的集成电路封测企业，为“中国芯”贡献力量。
该公司其他职位
公司地址
江苏省盐城市盐都区张庄街道康庄大道双创园1#
